小批量环境下的可测试性设计
对于需要应对低产品组合和高产量的电路板生产而言，最佳的测试技术无疑是针床测试（bed of nails）。这是因为使用这种方法时，较慢的测试时间带来巨大优势，足以抵消测试固件和测试夹具的成本。
在生产变化很大的情况下，即高产品组合和低产量的情况下，针床测试技术在经济上并不可行，因为购置夹具和测试程序的高成本永远无法在小批量生产中得到回收。在这种情况下，最佳解决方案无疑是飞针测试技术，它能够执行与传统针床版本同样高效的完整ICT测试（在线测试）。
我们Prime公司多年来在移动探针测试方面积累了丰富的经验，我们拥有一套高度可编程和灵活的系统，用于测试我们大部分的产品。通过该系统，我们能够执行常规ICT测试，包括防护技术、节点阻抗或FNODE测量，以及带电测量，即在电路板通电状态下验证其功耗和功能（请在我们的网站上查看设备性能）。另外，在产量和成本允许的情况下，我们也能够管理常规针床测试系统。
最初，移动探针测试（飞针测试）是专门为测试电路板原型而开发的。这是因为，假设在电路板设计阶段需要多次尝试才能达到最终产品设计，为每个生成的原型购买针床测试夹具是不现实的。而使用飞针测试机，只需修改测试程序，这比针床测试解决方案所需的时间和成本要低得多。此外，移动探针技术能够测试更小的测试点，约0.1毫米，相比针床测试的0.8毫米，这实际上使电路板设计阶段和可测试性设计变得更加容易。
借助这项技术，设计师通过添加测试点和一些注意事项（如不用焊料覆盖过孔），使测试阶段变得更加简单和高效。实际上，这种方法可以实现接近100%的测试覆盖率（更高效的可测试性设计）。通过这些措施，还可以测试那些通常无法用探针接触的最新一代元件，如BGA。
然而在某些情况下，由于空间不足、无法实现或仅仅是因为不了解，这些印刷电路板的小改动无法执行，需要寻找其他方法来提高测试覆盖率。
因此，将飞针测试与精心的电路板设计相结合，可以在测试覆盖率、重复性和可靠性方面取得出色的结果。不利的一面是，要最好地执行这种测试，需要在电路板开发阶段就考虑到这一点（可测试性设计）。
值得注意的是，为飞针测试生成可测试性设计比针床测试的可测试性设计更简单快捷。虽然针床测试速度更快，但对于低产量和高产品组合的企业来说是不可持续的。
