针对客户提出的多个相关问题，我们决定花时间以”简单”的方式来探讨和说明这个问题，希望能帮助解答疑惑。
当需要对 PCB 进行返工（重新加工）时，如何去除印刷电路板和/或元件中的水分，常常引发争议。在需要进行波峰焊接、手工焊接或使用常规返工系统的情况下，印刷电路板及其上安装的元件必须不含水分。如果存在水分，在返工过程中可能会导致问题（如分层、爆米花效应等）。
PCB 如前所述对水分非常敏感（具有吸湿性），根据其构造特性（层压板类型、层数、孔的数量、厚度等），如果不加保护，在经受焊接过程中的热冲击时，特别是回流焊接温度时，会吸收足以损害其完整性的水分。
最常见的缺陷是 PCB 内部层之间的分层，这种缺陷并不总是容易被发现。同样的现象也会出现在一系列电子元件中，尤其是”有源”元件，如集成电路、微处理器、LED、CPLD 等。
关于对这种现象敏感的元件的管理、处理和储存的标准有两个：IPC-J-STD-033 适用于元件，以及较新的 IPC-1601 适用于 PCB。
通常，所有电子元件制造商都会清楚地标明适当的烘烤指示。对于对高温敏感的元件，如电池、电容器、塑料连接器和粘合元件，需要特别注意保护。在返工过程中，根据返工区域的距离，需要保护那些对回流温度敏感的元件。
随着无铅工艺（RoHS 合规）的出现，吸湿问题变得更加严重。
使用带有湿度指示器的干燥包装，在加工前对 PCB 进行干燥（烘烤）等程序，正在成为避免上述缺陷的常规且必要的做法，特别是对于那些可能会”在货架上存放”很长时间的 PCB，远超过 PCB 制造商保证的时间。
因此： 对 PCBA（已组装的 PCB）和需要更换的元件进行烘烤，绝对是一项”强烈建议”的做法。这可以防止需要返工的电路板中trapped水分造成的缺陷。通过这种方法，水分可以缓慢释放，而不会产生任何内部机械应力。
