Home » 电路板测试 » 电子电路板X射线检测
在电子元件日益微型化和复杂化的时代,X射线检测已成为不可或缺的工具。这项技术使我们能够对BGA、CSP、QFN和UBGA等元件进行无损且详细的检测,确保最高的质量和可靠性。
当我们面对没有可见引脚的元件(如BGA)时,X射线检测变得尤为重要。这种方法让我们能够检查这些元件是否正确焊接。通过X射线检测,我们可以识别短路、空洞、未焊接的引脚和损坏的元件,无论引脚或焊点是否可见,都能提供全面的质量控制。
此外,X射线检测在验证元件真伪方面也非常有用,特别是在怀疑存在伪造的情况下。
我们的X射线检测系统能够进行自动检测。我们使用软件控制的宏指令来确保更有效和标准化的检测。
这个过程包括将电路板固定在检测平台的特定位置,然后通过编程读取电路板位置并移动到预设的分析点。在这些位置,程序员调整焦距、变焦和X射线强度,以获得清晰且对比度适当的图像,用于检查潜在问题。我们还可以设置各种类型的宏指令并为客户生成报告。
我们为每个元件提供生产过程中的质量控制和分析
我们选用一流品牌,通过我们的NORDSON-DAGE系统,确保最高精度
我们可以根据客户需求定制测试和控制方法
与 Prime Elettronica 合作,您将获得从工程设计、组装到最终测试的全方位服务。我们在行业内的丰富经验和专业知识使我们能够提供满足您特定需求的定制化解决方案