电子电路板工艺控制

在质量控制领域，我们采用定制化技术和流程以确保卓越的结果。这一过程的重要组成部分是使用人工通过观察器和显微镜进行光学检查，以及通过 AOI 系统进行自动检查。我们通过自动 AOI 系统（包括 3D）对焊膏沉积和电子元件进行检查。 这种方法使我们能够快速准确地识别和解决任何缺陷。

我们工具组合中另一个重要设备是X 射线检测系统。这项技术使我们能够以无损方式验证焊点和/或元件的质量。借助 X 射线技术，我们能够检查所有引脚位于元件底部的元件。通过这些检查，我们能够确保焊接的高质量标准。

为完善我们的质量控制系统，我们使用先进的工艺监控器。这些工具对于减少生产过程中的问题至关重要，确保在整个电子电路板装配过程中进行准确控制。

我们为客户创造的附加价值

成为客户电子项目的可靠合作伙伴是我们的首要任务。我们提供多种选择以适应每个项目的具体需求，如 IPC 装配等级的选择，从 2 级（工业标准）到 3 级。这确保每位客户都能获得最适合其需求的质量和细节水平。

此外，我们采用移动探针 ICT 测试，这是一种先进技术，使我们能够确保所生产电子电路板的卓越质量。这种测试方法，结合我们对焊接的质量控制，使我们能够提供符合客户所选装配等级的高质量产品。这样，我们不仅能够为客户提供可靠的产品，还能提供满足其特定质量要求的服务。