Home » Collaudo schede elettroniche » Ispezione X-Ray schede elettroniche
Nell’era della miniaturizzazione e della complessità crescente dei componenti elettronici, l’ispezione X-Ray è diventata indispensabile. Questa tecnologia ci permette di effettuare controlli non distruttivi e dettagliati su componenti come BGA, CSP, QFN e UBGA, garantendo la massima qualità e affidabilità.
Quando ci troviamo di fronte a componenti che non hanno i pin a vista, come i BGA, l’ispezione X-Ray diventa essenziale. Questo metodo ci permette di controllare se tali componenti sono stati saldati correttamente. Con l’ispezione X-Ray, possiamo individuare cortocircuiti, void, pin non saldati e componentistica danneggiata, offrendo un controllo di qualità completo, indipendentemente dalla visibilità dei pin o delle saldature.
Inoltre, l’ispezione X-Ray si rivela utile nella verifica dell’autenticità dei componenti, soprattutto in casi di sospetta falsificazione.
Il nostro sistema d’ispezione X-Ray, consente di effettuare controlli anche in modalità automatica. Utilizziamo macro controllate dal software per garantire un controllo più efficace e standardizzato.
Questo processo implica l’inserimento della scheda in una posizione fissa all’interno del piano di ispezione, seguito dalla programmazione che legge la posizione della scheda e si posiziona nei punti preimpostati per l’analisi. In queste posizioni, il programmatore regola il focus, lo zoom e la potenza dei raggi X per ottenere immagini chiare e con il contrasto adeguato per la verifica dei potenziali problemi. Possiamo inoltre impostare varie tipologie di macro e generare report per il cliente.
Offriamo un controllo qualità e analisi in fase di produzione per ogni singolo componente
Ci siamo affidati ad un marchio di primaria importanza e grazie al nostro sistema prodotto dalla NORDSON-DAGE, garantiamo la massima precisione
Siamo aperti a definire metodi personalizzati di test e controllo secondo le esigenze del cliente
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