BGA 返工可能是一项非常复杂且成本高昂的工序。
Prime 电子公司开发了一种简单高效的方法，确保在 BGA 返工领域为您提供最高品质的服务。
我们最近购置了一台新的 Metcal 焊接工作站，可以进行各种尺寸的 BGA 返工（从 BGA 到 μBGA）。
为确保最佳的焊接效果，我们采用先进的 BGA 温度曲线系统，可以完全控制返工焊接过程。
随后，通过我们的 X 射线检测系统，我们可以验证 BGA 焊接的正确性、检查是否存在空洞以及元件的平整度。
想了解更多关于 BGA 返工的信息？请联系我们。
