蒸汽相焊接（也称为”蒸汽冷凝”）是电路板焊接中最可靠的系统之一。
蒸汽相焊接能确保温度的优异均匀性。
对于焊接复杂元件如 BGA、QFP、QFN、POP 等密集布置各种元件的电路板来说，这是最佳技术。
此外，蒸汽相焊接在焊接需要散热的设备（如大功率 LED、D2PACK 或 D3PACK）时表现出色，因为使用蒸汽相技术时焊接中的空隙（气泡）会大大减少。
Prime 在开展这一重要项目时选择了世界领先企业之一，德国 ASSCON 公司。
蒸汽相焊接工艺说明
蒸汽相焊接或”蒸汽冷凝”工艺是将惰性液体加热至沸点，形成”蒸汽帘”（区域），我们的”组装件”在预热阶段后，将在此区域停留适当时间，进行极其均匀的焊接。热量从蒸汽传递到电路板是在冷凝阶段进行的。这个过程比传统空气系统稍长，需要 6 至 7 分钟，而”传统”空气系统只需 5 分钟。
使用蒸汽相焊接技术焊接电路板有哪些优势？
- 蒸汽相焊接极其可靠，相比传统回流焊接系统具有诸多优势。
- 使用这种技术组装的电路板不会出现失控的”温度”，惰性液体（Galden）的沸点将达到一个明确的温度。
- 在我们的案例中，选择了 230°C 的 Galden。因此，Prime 使用这种技术组装的电路板最高温度将达到 230°C。电路板上各种元件之间的温差平均在 3°C 以内，即使是小尺寸元件（无源元件）和 D-PACK 之间也是如此。
- 由于热传递效率高（冷凝原理提供的热传递比强制对流系统高出 10 倍，无论是空气还是氮气，比红外系统高出 50 倍），蒸汽相系统能显著节能并保持极低的运营成本。
- 这种焊接技术不受组装件上元件尺寸、质量、重量或不同颜色的影响。每个元件无论形状、尺寸、重量和颜色如何，都将达到大约相同的温度！
- 无氧环境：蒸汽相焊接意味着”无氧”环境（具有所有相关优势）。这种技术无需使用氮气来获得”惰性气氛”，这一点无疑也是重要的成本节约来源。
- 无氧化现象（由于上述原因）使得焊点和焊料的润湿性更好，因此焊接质量更好，机械强度更高。
- 比传统强制对流炉温度至少低 15/20°C：减少了电路板上所有元件的热应力。
- 无需进行专门的焊接曲线测试和制定：即使是第一个也是唯一的电路板原型，也能完美焊接。
- 最大限度减少电路板分层现象：在更低更均匀的温度下处理电路板可减少机械变形。减少由电路中的湿气引起的分层问题。（举例来说，在 245°C 时 PCB 中的湿气可产生高达 40 巴的压力，而同样的湿气在 230°C 时”试图从 PCB 中逸出”时仅产生约 28 巴的压力）。
- 焊接温度具有可重复性、一致性和均匀性（无阴影效应）。
