为了始终提供有用的建议，我们希望告知一些”简单规则”，这些规则在向我们的技术部门提交技术文档时需要注意，以优化电路板装配和测试的数据收集和处理过程。
Prime 在与客户建立一定经验后，决定开发并认证一个统一的数据处理系统。
Prime 了解我们客户的资源和需求差异。因此，在获取电路板装配数据方面，我们提供了很大的灵活性。
为了正确组装电路板，我们的技术部门需要：
– CAD 文件
– 定位文件
– Gerber 文件
– 物料清单（BOM）
– 布局图
– 特殊说明
1 – CAD 文件 – 定位文件 – Gerber 文件
Prime 选择使用 Valor ODB++ CAD 系统。该 CAD 系统能够存储从印刷电路板制造、SMT 元件装配到测试所需的所有信息，无需其他文件。
大多数 CAD 软件都能处理这种类型的文件。
要了解如何在您的 CAD 软件中创建此类文件，请在此下载指南。
如果您还有任何问题或疑虑，请随时联系我们的技术部门。
作为 ODB++ CAD 文件的替代方案，您可以向我们发送用于制作印刷电路板的 Gerber 文件、用于创建 SMT 装配机器程序的定位文件以及用于电气测试的 CAD 文件。
2 – 物料清单（BOM）
物料清单，也称为 BOM（bills of materials），是包含电路板上所有待装配元件信息的文本文件。
该文件必须包含以下具体信息：
| – 元件编号；元件名称（如 C12, R123）。 | – 描述；元件描述（如 0603 1%） |
| – 数值；元件数值（如 2.2nF,120K）。 | – 数量；元件数量。 |
以下是一个简单物料清单数据示例：
| 数量 | 元件编号 | 数值 | 描述 |
| 1 | C12 | 2.2nF | 钽电容 10V 10% X7R 0805 |
| 3 | R1,R2,R3 | 120 | 电阻 5% 1/4W 0603 |
| 3 | R4-R6 | 330K | 电阻 5% 1/4W 0805 |
我们根据内部需求优化了物料清单的创建。 这是一个简单的示例：
在此示例中，添加了元件来源（由 Prime 或客户提供）和装配说明。
| 产品代码： | 测试板 | |||||||||||||||||||||||||
| 子系统：SMT | ||||||||||||||||||||||||||
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3 – 布局图
技术文档中必须包含电路板两面的布局图。您可以从电路板的 CAD 文件中导出该文件。
4 – 特殊说明
如有特殊装配说明，必须在技术文档中以单独的文本文件或 PDF 文件形式提供。
总结一下，我们的技术部门需要收到：
| 优化文档 | 标准文档 | ||
| 1 – CAD文件 | ODB++ | 定位文件、Gerber文件、CAD文件 | |
| 2 – BOM | BOM示例 | BOM、BOM使用说明 | |
| 3 – 布局图 | 布局图 | 布局图 | |
| 4 – 特殊说明 | 装配说明 | 装配说明 |
