如何”优化”印刷电路板布局的信息和建议

为了提供有用的建议，我们希望告知一些关于”优化”印刷电路板布局的”简单规则”，以便于组装和测试。如果遵循这些信息，它们将在电路板组装中发挥关键作用！
无论是 SMT 还是 PTH（轴向和/或径向）元件组装机、焊膏涂覆系统以及测试机（检测）都需要至少 2 个基准点（定位标记），这些标记通常位于电路板角落附近，这一点很重要。
这些定位标记可以是直径为 1.5 毫米的无阻焊裸铜圆点。（定位标记可以有多种形状：方形、菱形、圆形等）。
印刷电路板的尺寸通常不应低于最小阈值（例如，我们可以考虑 50 毫米 x 50 毫米），在这种情况下，最好在 X 轴和 Y 轴上设计多图拼板*（*相关规格请参见网站或咨询我们的 此电子邮件地址受到垃圾邮件机器人的保护。要查看它请启用 Javascript。“>技术部门 )。
至于最大尺寸，通常 X 轴不应超过 400 毫米，Y 轴不应超过 250 毫米。
Prime Srl 在某些应用领域专业化方面，能够组装”大尺寸”电路板，X 轴最大可达 645 毫米，Y 轴可达 400 毫米。
考虑到电路板和/或拼板通过导轨在机器内移动：因此在这些区域至少需要 4/5 毫米的无元件空间。如果无法实现（元件太靠近边缘），则需要设计边条。（通过适当优化方形区域，通常可以避免在电路板上添加边条，从而节省成本，请咨询我们的 此电子邮件地址受到垃圾邮件机器人的保护。要查看它请启用 Javascript。“>技术部门 )。
如果可能，对于只能焊接一次的模块，将 SMT 元件和 PTH 元件放在同一侧。
如果无法实现，可以考虑将有源 SMT 元件和 PTH 元件放在一侧，无源 SMT 元件放在另一侧；这样仍然可以进行波峰焊接。
在这方面，在无源元件侧合理设计焊盘尺寸很重要，并确保所有元件朝向相同，注意避免阴影区域。（请咨询我们的 此电子邮件地址受到垃圾邮件机器人的保护。要查看它请启用 Javascript。“>技术部门 )。
避免在焊盘上放置过孔（将过孔放在焊盘旁边）：因为这也会成为焊膏的逃逸通道。
如果需要手工焊接和/或返工，请确保可以接触到电路板的所有区域。

现在我们想提供一些”建议”，以便电路板能够以最小的努力被移动探针系统”测试”。
我们的测试系统由 4 个独立的移动探针组成，能够对任何类型的电子电路板进行在线测试、功能测试和视觉检测。
为了准确测量数据，机器的探针（探头）需要与电路板的测试点有正确的接触。
以下是一些简单的规则，如果在印刷电路板开发阶段考虑到这些规则，将在可靠性方面为自动测试活动提供有效支持，且不会增加成本。
为了实现电路板的良好测试覆盖率，请确保待测试电路的每个多边形区域都能被移动探针接触到。为此，尽可能将所有测试点放在同一侧（即用于测试的一侧）。

测试点的特征：
移动探针最佳的接触点是：
– 无阻焊层的测试焊盘、过孔、通孔元件(PTH)引脚、SMD元件焊盘。
– 测试点的最小尺寸为 7 密耳（建议 12 密耳），点与点之间的中心距离为 16 密耳（建议 20 密耳）。
– 过孔的最小直径应为 12 密耳（建议 16 密耳），必须始终是封闭的且不被阻焊层覆盖。
– 如果计划使用移动电容探针进行测试，请尽可能将所有集成电路放在同一侧。
– 放置机械元件（散热器、支架）时，确保它们不会妨碍在测试侧的对面放置固定探针。（例如，我们希望通过两个固定探针将两个电源引入特定区域）
– 对于 SMD 元件，特别是针距小于 25 密耳的元件，焊盘应略长于元件引脚，这样测试设备的探针可以接触焊盘而不是元件引脚。
– 在设计电路原理图时，为未连接的元件引脚也指定信号名称，以便进行测试。
– 如果 CAD 软件支持，在电路板开发阶段为每个多边形区域分配测试通道号。
– 当电阻值小于 100 欧姆时，在同一多边形区域上设置两个信号名称。

如果计划在通电状态下进行测试：
I. 连接电路板电源点和接地点与系统电源的最佳方式是使用连接器。如果电路板设计中没有这种解决方案，则在测试侧的对面使用两个具有以下特征的焊盘。
II. 电源和接地焊盘必须足够大（最小 2 x 2 毫米）以便于放置固定电源点。它们之间的距离必须至少为 4 厘米，以便放置带有 2 厘米直径金属底座的磁性固定测试探针。
III. 即使在不同的电路板上，也要始终为电源和接地点分配相同的通道号，以便快速识别这些点（尤其是在程序调试阶段）。
电容
不要为电解电容和陶瓷电容分配相同的元件名称。使用不同的名称，可以在编写测试程序时关联不同的测试宏。