本文是 Prime 公司为所有客户和印刷电路板使用者提供培训和信息的系列文档之一。
我们希望提供一些关于如何减少”印刷电路板分层”现象的指导。
首先，重要的是要知道印刷电路板是使用复合材料（FR4及其变体）制造的。这是一种强烈的吸湿性材料，这意味着它对环境湿度特别敏感，无论其包装方式如何。
如果未能消除的湿气在焊接过程中会转化为蒸汽，导致组装件最敏感区域出现裂缝、起泡、分层、鼓泡和微空洞。
为防止这种现象，在印刷电路板进入生产之前，采用适当的包装、储存和必要的干燥方法是很有帮助的。
将印刷电路板视为”易变质”材料是一个好习惯；Prime 建议储存时间不要超过八个月（除非制造商在包装上另有说明），即使电路板是真空包装。（通常供应商会用氮气密封包装电路板）。
我们使用的各个印刷电路板制造商建议，储存应在适合预期用途的封闭环境中进行，保持环境温度在 20°C ±5°C，最大相对湿度（RH）为 70%。
重要的是，在生产日期（标注在包装和/或电路板上）后的 8-10 周，始终要对电路板进行调节处理（烘烤）。
这种处理可以完全消除印刷电路板”吸收”的湿气。
根据电路板的表面处理工艺（热风整平、化学镀金等），Prime 制定了不同的调节方法，如有兴趣，请随时联系我们的技术部门 tecnico@primelettronica.com。
调节处理使用静态烤箱进行，最好是空气循环式的，将电路板堆叠成不超过 10 块板的堆。(MIL-55110)
需要注意的是，过长和不受控制的烤箱停留时间可能会严重影响电路板的可焊性，并激活”提前老化”过程。
我们希望这些信息对您有用，我们非常重视并欢迎您的任何意见，请发送至 qualita@primelettronica.com。
