Il presente articolo fa parte di una serie di documenti volti a creare formazione ed informazione a tutti i clienti della Prime ed chiunque faccia utilizzo di circuiti stampati.
Si vogliono fornire alcune indicazioni su come ridurre il fenomeno di ”Delaminazione nei circuiti stampati”.
Innanzi tutto, e’ importante sapere che i Circuiti Stampati sono fabbricati utilizzando materiale composito (FR4 e sue varianti). Si tratta di una materiale fortemente IGROSCOPICO, significa cioe’ che e’ particolarmente sensibile all’ umidita’ ambientale, indipendentemente dalle modalita’ di confezionamento.
L’ eventuale umidita’ non eliminata si trasformera’, durante le fasi di saldatura, in vapore, causando cricchature, sbollature, delaminazioni, soffiature, microcavita’ nelle zone piu’ sensibili dell’ assemblato.
E’ di aiuto, per prevenire tale fenomeno, che ci siano metodi appropriati in merito all’ imballaggio, immagazzinamento ed eventuale essiccamento del circuito stampato prima di entrare in produzione.
E’ buona norma considerare il circuito stampato come materiale ”deperibile”; Prime suggerisce di non eccedere lo stoccaggio oltre gli otto mesi (a meno che non ci siano indicazione diverse sull’ involucro fornite dal produttore di stampati), anche se i circuiti sono imballati sotto vuoto. (Di solito i fornitori imballano i circuiti in confezioni ermetiche con Azoto).
I vari produttori di Circuiti Stampati da noi utilizzati suggeriscono che lo stoccaggio avvenga in ambienti chiusi adeguati alla destinazione d’ uso, mantenuti ad una temperatura ambiente di 20 gradi C +/- 5 gradi C con umidita’ relativa (RH) Massima 70%.
Risulta importante che dopo 8-10 settimane dalla data di produzione, (riportata sulla confezione e/o sul circuito stesso), sottoporre sempre i medesimi a trattamento di condizionamento (Baking).
Questo trattamento permette la completa eliminazione dell ‘ umidita’ ”acquisita” dal circuito stampato.
In funzione della finitura del circuito (Hal, Oro Chimico etc), Prime ha predisposto diverse modalita’ di ricondizionamento, se di interesse non esitate a contattare il nostro ufficio tecnico tecnico@primelettronica.com .
Il ricondizionamento si effettua utilizzando un forno statico, possibilmente a circolazione d’ aria, impilando i circuiti in pile composte da non piu’ di 10 schede sovrapposte. (MIL-55110)
Prestare attenzione che una permanenza in forno prolungata e non controllata puo’ pregiudicare seriamente la saldabilita’ della scheda oltre che attivare un processo di ”Invecchiamento precoce” .
Ci auguriamo che tale informativa sia risultata utile, ogni Vostro commento e’ prezioso e gradito ci farebbe piacere riceverlo a qualita@primelettronica.com .
