在 SMT 组装中，目前最难组装的元件无疑是 BGA 封装叠层（BGA POP）。
BGA POP 实际上就是将两个或多个 BGA 元件叠加组装在一起。
BGA POP 的组装可能被视为一项非常精密和复杂的技术，但它可以带来显著的优势：
- 减少所需的 SMT 组装空间；使用 BGA POP 可以大大减少电路板的组装空间。这就是为什么这种元件在移动电话或摄像机（空间总是非常有限！！）中被广泛使用。
- BGA POP 之间的直接连接（通常是微控制器和内存）；将一个 BGA 组装在另一个 BGA 上面可以实现元件之间的直接连接。这在传输速度、电子流动的线性性以及消除寄生阻抗方面都具有优势。
- 降低电路板的整体复杂性；虽然这种元件增加了 SMT 组装的复杂性，但降低了电路板工程设计的复杂性。这可以减少网络连接可能出现的问题。
Prime Elettronica 计划在未来几天组装一些 BGA POP。
我们会随时通报进展情况。
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