Nell’ assemblaggio smt sicuramente il componente più difficile da assemblare al momento è il bga package on package (BGA POP).
Il bga pop non è altro che l’ assemblaggio di 2 o più bga impilati uno sopra l’ altro.
L’ assemblaggio di un bga pop può essere visto come una tecnica molto delicata e complicata ma può portare interessanti vantaggi:
- Riduzione dello spazio di assemblaggio smt necessario; Con il bga pop si riduce notevolmente lo spazio di assemblaggio di una scheda elettronica. Infatti questo componente è usato molto nella telefonia mobile o nelle videocamere (dove lo spazio è sempre troppo poco!!).
- Collegamenti diretti tra i bga pop (solitamente micro controllore e ram); Assemblare un bga sopra un’ altro bga può consentire di avere collegamenti diretti tra i componenti. Questo è un beneficio in termini di velocità di trasmissione, di linearità nel passaggio di elettroni e di scomparsa di impedenze parassite.
- Minor complessità complessiva della scheda; Con questo componente si aumenta la complessità dell’ assemblaggio smt ma si riduce la complessità dell’ ingegnerizzazione della scheda. Questo può portare dei benefici in termini di possibili problematiche di collegamento delle net.
Prime elettronica ha intenzione di assemblare dei bga pop nei prossimi giorni.
Vi terremo informati sullo svolgimento degli eventi.
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Per altre info ecco il link a wikipedia.
