在 SMT 组装源头消除短路

经过多次 SMD 元件焊接测试，我可以说有 50% 的问题源于短路的存在。

在这 50% 中，45% 是由丝网印刷问题引起的，而剩余 5% 是由贴片机安装问题引起的。

为了将这些问题降到最低，必须特别注意丝网印刷阶段。

解决这个问题最简单的方法是使用带有自动焊膏沉积控制的丝网印刷机。

通过这种方式，我们可以同时检查短路情况和印刷电路板上焊膏的实际存在。