Problematiche sui circuiti stampati: Errato posizionamento dei layer.

Un paio di settimane fa  su un lotto di circuiti stampati ho riscontrato una problematica davvero particolare.

A prima impressione gli stampati sembravano fatti molto bene e abbiamo deciso di montarci i componenti.

Durante il montaggio, sia SMT che PTH, non abbiamo riscontrato grosse difficoltà e siamo passati alla fase dei test elettrici.

Durante il test ICT, grazie al test delle impedenze nodali,  abbiamo notato delle possibili problematiche su delle net dove erano montati di connettori  PTH.

Una cosa molto strana…… anche perché le stesse possibili problematiche si riscontravano su molte altre schede.

Dopo il test ICT abbiamo riscontrato che su 50 pezzi prodotti 15 risultavano avere questa possibile problematica. (il 30%)

Cosa fare?  Era effettivamente un problema oppure un falso errore ripetitivo?

Eseguendo una semplice prova con un multimetro digitale in modalità ricerca corti mi sono accorto che la net del connettore era in corto con la massa.

Subito ho pensato che il connettore fosse rotto… strano ma possibile!

Ho sostituito il connettore (verificando prima se i suoi pin erano in corto)… riprovo con il multimetro se ce’ il corto ed ancora è  presente!!!

A questo punto smonto nuovamente il connettore e con l’ ausilio del microscopio guardo attentamente la piazzola.

Eh si… effettivamente ce’ un problema sullo stampato.

Il solder mask non è centrato rispetto il resto dello stampato e il piano sottostante (in questo caso il piano di massa) e in certi punti è scoperto.

In questo modo, eseguendo una saldatura PTH è possibile che lo stagno si attacchi oltre che al connettore al piano di massa mettendoli così in corto.

Ho già chiesto spiegazioni di questo fenomeno al mio fornitore e attendo risposte.

Vi terrò informati….

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