L’ ispezione ai raggi x (detto x-ray inspection) e’ un particolare test che può venire usato sulle schede elettroniche per scovare più facilmente le problematiche su quei componenti di cui non possiamo avere un riscontro ottico (come i bga, qfn…ecc).
E’ un test che ritengo molto utile ma non essenziale.
E’ comunque importante fare due parole dell’ utilità di questo test.
L’ ispezione ai raggi x la possiamo usare per: verificare le saldature di in componente (sopratttto nei bga e qfn), verificare l’ originalità di un componente, presenza di cortocircuiti, problemi interni allo stampato, problematiche interne ai componenti.
Nelle prossime settimane approfondiremo ogni punto.
