Ispezione ottica automatica usata da Prime
Ispezione ottica automatica post serigrafia
Nel nostro processo di serigrafia, per controllare a monte la giusta quantita’ di pasta saldante che deve essere presente sul PCB, abbiamo introdotto l’ ispezione visiva automatica della pasta saldante. Su tutta la componentistica critica avente passo uguale o inferiore a 25 mils (aree dove risulta piu’ delicato il processo), bga e ubga viene effettuato tale test, ma viene eseguito anche in molti altri casi, per avere una maggiore precisione e affidabilità sul seguente processo di saldatura.
Tale processo risulta implementato automaticamente dai nostri sistemi serigrafici Mpm Ultraprint e Daesung Micron Dsp380v in modo tale che la verifica sia ripetitiva, oggettiva ed eseguita nel minor tempo possibile.
Ispezione ottica automatica Aoi: Omron VT-MUS
Questo e’ un sistema di test basato sulla collaudata tecnologia Omron chiamata ”high light” con sorgente a tre colori (RGB – rosso, verde e blu).
Questa tecnologia e’ in grado di individuare facilmente se un componente smt e risulta mancante, disallineato, di polarita’ invertita oppure danneggiato superficialmente. Con questo sistema di test si possono anche identificare difetti di saldatura dovuti alla rifusione e cortocircuiti. Il sistema, di fatto, esegue una serie di foto in alta risoluzione e a colori su una scheda campione e poi sulle successive confronta le foto acquisite sul campione con quelle ottenute dalla scheda sotto test.
Ispezione a microscopio e a lente
Dopo ogni fase di lavorazione vengono effettuati dei controlli a campione su tutte le produzioni a microscopio e a lente per individuare possibili problematiche di processo e di lavorazione.
I componenti più critici vengono controllati al 100% su tutte le produzioni da personale esperto e che è in grado di riconoscere moltissime tipologie di problemi che i controlli automatici non sanno interpretare o identificare.