Xray

La crescente esigenza di miniaturizzazione porta all’ utilizzo di componenti sempre piu' complessi quali bga, csp, qfn, etc...
Per riuscire a verificare in modo efficace la corretta saldatura di tali componenti a volte risulta necessario l' utilizzo della tecnologia x-ray.
E' per questo motivo infatti che quando siamo in presenza di componenti che non hanno i pin a vista (ad esempio BGA) abbiamo la possibilita' di effettuare test a raggi x.
Grazie a questo test siamo in grado di capire se tali componenti si sono saldati correttamente.