Ispezione x-ray:
Vedere effettivamente cosa si trova sotto o dentro un componente assemblato può essere utile per escludere molte cause di guasto.
La tecnologia x-ray
La crescente esigenza di miniaturizzazione porta all’ utilizzo di componenti sempre piu' complessi quali bga, csp, qfn, ubga.
Per riuscire a verificare in modo efficace la corretta saldatura di tali componenti a volte risulta necessario l' utilizzo della tecnologia x-ray.
E' per questo motivo infatti che quando siamo in presenza di componenti che non hanno i pin a vista (ad esempio BGA) abbiamo la possibilita' di effettuare test a raggi x.
Grazie a questo test siamo in grado di capire se tali componenti si sono saldati correttamente.
Inoltre, con tale test, e' possibile individuare cortocircuiti, pin non saldati e componentistica danneggiata.
In alcuni casi si riesce addirittura a verificare se un componente e' originale quando si sospetta la falsificazione di esso.
Grazie al nostro sistema X-ray X-COPE 1800 della Scienscope (guarda le caratteristiche tecniche della macchina) possiamo effettuare controlli anche in modalità automatica.
E' possibile utilizzare macro controllate dal software per garatire un controllo più efficace e standardizzato.
Si può effettuare il rendering 3D del giunto di saldatura.