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Prime technology:

Tutte le tecnologie d' avanguardia usate da Prime per fornirvi un servizio ai massimi standard qualitativi.

Tecnologie di Prime S.r.l.

Soluzione"... una parola che per Prime e' una descrizione di Mission! Abbiamo la capacita' di fornire una "soluzione totale" alle Vostre richieste di assemblaggio schede mettendo sul campo una grande esperienza di processo unita' al supporto di attrezzature di alta tecnologia .

Il nostro servizio include:

  • Servizio di Masterizzazione schede, all' oggi prodotti fino 8 layer.
  • Ingegnerizzazione schede (vai ai ns suggerimenti sull' ottimizzazione di un CS).
  • Implementazione dello sbroglio e del master del circuito stampato.
  • Fornitura PCB.
  • Tracexpert: Tracciabilita' completa dei componenti e del pcb forniti con l' ausilio di un Software prodotto da una azienda leader nel mercato: Valor. Vai all'articolo apparso sulla rivista PCB.
  • Assemblaggio schede Elettroniche in tecnologia Smt.
  • Assemblaggio schede Elettroniche in tecnologia Pth.
  • Serigrafia a centraggio ottico con controllo serigrafia automatico.
  • Servizio assemblaggio campionature veloci (Campionatura Fast) comprensive di circuiti stampati.
  • Baking del circuito stampato.
  • Pin in paste.
  • Ispezione ottica Automatica (Aoi) .
  • Ispezione X-ray automatica.
  • Lavaggio delle schede elettroniche assemblate per eliminare i residui di saldatura.
  • Magazzino automatico per il stoccaggio dei componenti. Esso e' collegato con il gestionale e con il sistema di traciabilita'  con un aggiornamento in tempo reale della giacenza.
  • Magazzino on line per i clienti con aggiornamento settimanale.
  • Saldatura Smt, Pth ad onda e Pth con sistema saldatura selettiva.
  • Collaudo ICT mezzo sistema a sonde mobili.
  • Collaudo alimentato e funzionale tramite sistema Quick test di Seica.
  • Test su specifiche cliente, collaudi con letto d' aghi e programmazioni di microcontrollori di vari marchi.
  • Conformal coating: Verniciatura delle schede per protezione da umidita' ed ambienti "ostili.
  • Sostituzioni di componenti con pin non a vista ( BGA, uBGA, QFN) con sistema automatico di poisizionamento e profilazione della temperatura.