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Circuiti stampati in LEAD-FREE

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19 Gennaio 2006 (Finitura Circuiti Stampati Lead Free)


SUGGERIMENTO relativo alle FORNITURE di Circuiti Stampati, in relazione agli obblighi normativi RoHS

A seguito di numerose richieste ,siamo a proseguire lo strumento informativo verso i ns. clienti, con il quale offriamo un supporto di conoscenze e di suggerimenti ai ns. clienti al fine di migliorare la qualità degli assemblati.

INTRODUZIONE

In considerazione del prossimo avvicinarsi della scadenza del 01 Luglio 2006 (RoHS), Prime ha voluto sperimentare diverse soluzioni in stretta collaborazione con i propri partner (fornitori di CS, di crema saldante e masteristi).
A fronte del patrimonio di conoscenze ed esperienze che abbiamo potuto maturare nell’ultimo anno, ci sentiamo di esprimere un suggerimento, che riteniamo Importante, relativo alle finiture dei CS da assemblare in SMT.

SUGGERIMENTO

Per superare i problemi di planarità dei CS (soprattutto evidenziati nei fine pitch), accentuati dall’utilizzo di leghe lead-free, ci sentiamo di consigliare quanto segue:
per i CS che ospitano componentistica a passo inferiore o uguale a 0,65 mm è bene prevedere una finitura in ORO CHIMICO;
per i CS che ospitano componentistica a passo superiore a 0,65 mm può essere sufficiente una finitura in HAL Lead Free.

CONSIDERAZIONE

E’ importante evidenziare che è possibile risolvere il problema della non perfetta planarità del processo HAL o HAL Lead Free facendo eseguire ai fornitori i CS con finitura in oro, considerando il fatto che questo non porta necessariamente ad un aumento di prezzo di produzione (abbiamo già riscontrato che molti produttori offrono la finitura in oro chimico allo stesso prezzo di quella in HAL Lead Free).

Augurandoci di  aver fatto cosa gradita,non esitate a contattarci per ogni dubbio e/o esigenza

 

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